Παραδοσιακά, η Apple είναι από τις πρώτες εταιρίες που υιοθετούν νέες τεχνολογίες παραγωγής τσιπ αιχμής. Για παράδειγμα, ήταν η πρώτη εταιρία που χρησιμοποίησε τον κόμβο 3nm της TSMC με το τσιπ Α17 Pro στο iPhone 15 Pro και το iPhone 15 Pro Max, οπότε είναι πιθανό να ακολουθήσει την ίδια τακτική και με τα επερχόμενα προϊόντα της TSMC. Συνήθως, οι πλέον προηγμένες προτάσεις της Apple κάνουν την εμφάνισή τους στα iPhone πριν περάσουν στα iPad και τα Mac και στην πορεία καταλήγουν στα Apple Watch και τις Apple TV.
H τεχνολογία Α16, την οποία η TSMC σχεδιάζει να περάσει στην παραγωγή το 2026, ενσωματώνει καινοτόμα νανοφύλλα μαζί με νέο σχεδιασμό για τις ράγες ισχύος στην πίσω πλευρά. Η εξέλιξη αυτή αναμένεται να προσφέρει αύξηση 8%-10% στην ταχύτητα και μείωση 15%-20% στην κατανάλωση ενέργειας, επιτυγχάνοντας τις ίδιες ταχύτητες με τη διαδικασία Ν2Ρ που ακολουθεί η TSMC, παράλληλα με βελτίωση στην πυκνότητα του τσιπ.
Η TSMC ανακοίνωσε επίσης την τεχνολογία SoW (System-on-Wafer) που ενσωματώνει πολλαπλές βαφές πάνω σε ένα φύλλο πυριτίου ώστε να ενισχύσει την υπολογιστική ισχύ ενώ παράλληλα καταλαμβάνει λιγότερο χώρο, εξέλιξη η οποία θα μπορούσε να μεταμορφώσει τις λειτουργίες της Apple σε επίπεδο κέντρων δεδομένων. Η πρώτη πρόταση της TSMC στην κατηγορία SoW, που βρίσκεται ήδη στο στάδιο παραγωγής, βασίζεται στην τεχνολογία InFO (Integrated Fan-Out). Μια ακόμη πιο προηγμένη έκδοση που βασίζεται στην τεχνολογία CoWoS αναμένεται να είναι έτοιμη το 2027.
Παράλληλα, η TSMC καταγράφει πρόοδο στην κατασκευή τσιπ 2nm και 1,4nm τα οποία πιθανότατα προορίζονται για μελλοντικές γενιές επεξεργαστών της Apple. Ο κόμβος Ν2 στα 2nm αναμένεται να περάσει στο στάδιο της δοκιμαστικής παραγωγής στο δεύτερο εξάμηνο του 2024 και σε μαζική παραγωγή στα τέλη του 2025, ακολουθούμενος από μια ενισχυμένη διαδικασία, με την ονομασία Ν2Ρ, στα τέλη του 2026. Η δοκιμαστική παραγωγή του κόμβου στα 2nm θα ξεκινήσει στο δεύτερο μισό του 2024, με τη μικρή κλίμακας παραγωγή να ενισχύεται κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2025. Το 2027, οι εγκαταστάσεις στην Ταϊβάν θα στραφούν προς την παραγωγή τσιπ Α14 στα 1,4nm.
Τα επερχόμενα τσιπ Α18 της Apple για τη σειρά κινητών iPhone 16 αναμένεται να βασίζονται στο Ν3Ε, ενώ το Α19 για τα μοντέλα του iPhone που θα παρουσιαστούν το 2025 αναμένεται να είναι το πρώτο τσιπ της Apple στα 2nm. Τον επόμενο χρόνο, η Apple πιθανότατα θα περάσει σε μια ενισχυμένη εκδοχή του κόμβου των 2nm, πριν πάρει σειρά η διαδικασία για την παραγωγή προϊόντων στα 1,6nm που μόλις ανακοινώθηκε.
Κάθε νέος κόμβος της TSMC ξεπερνά τον προκάτοχό του σε επίπεδο πυκνότητας τρανζίστορ, επιδόσεων και αποδοτικότητας. Στα τέλη του 2023, έγινε γνωστό ότι η TSMC είχε ήδη παρουσιάσει πρωτότυπα τσιπ στα 2nm στην Apple, ενόψει την αναμενόμενης ενσωμάτωσής τους σε επόμενες σειρές προϊόντων μέσα στο 2025.
