SHARE

Σύμφωνα με τις τελευταίες πληροφορίες, στα εργοστάσια της TSMC πρόκειται να ξεκινήσει η παραγωγή του νέου SoC (System-On-Chip) της HiSilicon, της θυγατρικής της Huawei, Kirin 970.

Η παραγωγή του Kirin 970 στα 10nm (FinFET) πρόκειται θα ξεκινήσει τον Σεπτέμβριο και πάνω στην ώρα για το Mate 10, που πρόκειται να παρουσιαστεί επίσημα τον Οκτώβριο.
Ο διάδοχος του Kirin 960 θα διατηρήσει την premium mobile αρχιτεκτονική επεξεργαστή της ARM Cortex-A73, ωστόσο θα έρθει με βελτιώσεις, αφού φημολογείται πως θα συμπεριλαμβάνει GPU με 12 πυρήνες. Με τον οκταπύρηνο επεξεργαστή (πιθανόν 4xCortex-A73 και 4xCortex-A53 για εξοικονόμηση ενέργειας) και την δωδεκαπύρηνη GPU, η HiSilicon ευελπιστεί να παρουσιάσει έναν άξιο ανταγωνιστή των Snapdragon 835 και Exynos 8895 SoCs των Qualcomm και Samsung αντίστοιχα.

Το πρώτο κινητό της Huawei που θα διαθέτει στο εσωτερικό του το νέο Kirin 970 SoC θα είναι όπως αναφέραμε το Mate 10. Πρόκειται για το πρώτο κινητό με edge-to-edge 18:9 οθόνη Full Active της Κινέζικης εταιρείας. Όσον αφορά στην οθόνη, φημολογείται ότι πρόκειται να διαθέτει διαγώνιο 6,0 ιντσών και ανάλυση 2160 x 1080 pixels.